- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/14 - Traitement du dispositif complet, p.ex. par électroformage pour former une barrière
Détention brevets de la classe H01L 21/14
Brevets de cette classe: 17
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
2 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
2 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
2 |
| Canon Inc. | 36841 |
1 |
| Panasonic Corporation | 20786 |
1 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
1 |
| Infineon Technologies Austria AG | 1954 |
1 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
1 |
| Au Optronics Corporation | 3880 |
1 |
| Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | 8635 |
1 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
1 |
| Morgan Stanley Senior Funding, Inc., AS Agent | 1727 |
1 |
| The United States of America as represented by the Secretary of the Air Force | 754 |
1 |
| Jcet Semiconductor (shaoxing) Co., Ltd. | 366 |
1 |
| Autres propriétaires | 0 |